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超微（AMD）執行長蘇姿丰宣布最新AI機櫃系統Helios與第六代EPYC 9006系列CPU已進入量產，預計於今年第三、四季陸續出貨，帶動台灣供應鏈成長。

AMD AI新產品量產進度

半導體巨頭AMD於24日凌晨舉辦「Advancing AI 2026」大會，執行長蘇姿丰（Lisa Su）於會中揭露多項關鍵產品動態。旗下最新開發的AI機櫃系統Helios，以及代號為「Venice」的第六代EPYC 9006系列處理器，目前已全面進入量產階段。

根據官方規劃，這些搭載高效能運算能力的AI硬體與處理器，預計將於2024年第三季至第四季間陸續展開全球出貨。此舉顯示AMD正加速佈局AI伺服器市場，以應對日益增長的資料中心與人工智慧運算需求。

台灣供應鏈受惠規模擴大

隨著AMD AI產品進入量產週期，相關零組件與製造需求將直接帶動供應鏈動作。根據市場分析與產業資料顯示，此次量產計畫預計將帶動13家台灣廠商直接或間接受惠，範圍涵蓋伺服器組裝、散熱模組、電源管理及印刷電路板等關鍵領域。

隨著Helios機櫃系統的推出，對於高密度運算環境下的散熱技術與電力供應穩定性提出了更高要求，這對具備技術優勢的台灣供應鏈而言，是提升市佔率的關鍵契機。市場觀察家認為，AMD在AI晶片與系統整合上的推進，將持續強化台灣在半導體下游組裝與零組件供應的全球地位。

關鍵產品技術概況

• Helios AI機櫃系統：針對高效能AI運算環境設計的整合式硬體架構。
• Venice (EPYC 9006系列)：第六代高效能處理器，旨在提升資料中心處理能力。
• 出貨時程：預計於2024年Q3及Q4分批出貨。