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國產DRAM龍頭長鑫科技宣布將於2026年7月27日在上海證券交易所科創板上市，預計募資人民幣579億元，刷新科創板歷史最高募資紀錄。

打破科創板募資紀錄

根據長鑫科技於23日發布的公告，該公司定於2026年7月27日正式於上海證券交易所科創板掛牌上市。本次發行定價為每股人民幣8.66元。

長鑫科技預計本次IPO將募集資金總額高達人民幣579億元。這項規模不僅成為今年以來A股市場最大的首次公開募股，更成功超越了此前由中芯國際所創下的人民幣532億元紀錄，成為科創板自成立以來募資規模最高的一次上市活動。

市場地位與資金用途

作為中國大陸本土記憶體製造領域的領軍企業，長鑫科技在動態隨機存取記憶體（DRAM）技術研發與產能擴張方面佔據重要地位。本次大規模融資預期將用於加強其半導體製造技術、設備升級及相關研發項目。

根據招股書披露的資料，長鑫科技在募資後的資金淨額分配將重點投入於核心技術的迭代。此次上市象徵著國產半導體龍頭在資本市場規模上的重大突破，對於提升本土半導體產業鏈的競爭力具備指標意義。